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贵阳LED显示屏芯片封装要求是什么?

来源:www.gzhwgd.com │发表时间:2021-12-13 00:00:00 

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1、软封装。芯片直粘结在特定的PCB印板上,通过焊线连成特定的字符或陈列形式,并将贵阳LED芯片和焊线用透树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

2、引脚式封装。常见的有将贵阳LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透形状,成为单个贵阳LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。
3、贴片封装。将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

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